爆料稱三星/臺積電10nm產(chǎn)能緊張：小米6/MX7將延期

　　2016國產(chǎn)手機(jī)大戰(zhàn)在春節(jié)來臨之際，應(yīng)該會進(jìn)入一個(gè)沉寂期，雖然現(xiàn)在各家手機(jī)廠商沒有對外放出手機(jī)方面的消息，但是這并不影響各家為明年手機(jī)銷量在芯片訂單上提前卡位。2016年14/16nm的手機(jī)芯片已經(jīng)成為主流，2017年各大手機(jī)廠商將會卡位在10nm工藝。據(jù)悉，高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30以及傳聞當(dāng)中的華為海思麒麟970將成為明年安卓手機(jī)芯片的主力角色。

　　據(jù)熟悉臺灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev 爆料稱，由于產(chǎn)能問題，目前包括三星以及臺積電在內(nèi)的手機(jī)芯片代工方在10nm手機(jī)芯片代工方面一直非常緊張，三星10nm產(chǎn)能無法滿足高通驍龍835的需求，2017年自家旗艦手機(jī)三星S8或?qū)⑹艿接绊憽?/p>

　　除此之外，從其所提供的消息來看，明年所發(fā)布的小米6也將會采用驍龍835處理器，原定于2月底的發(fā)布時(shí)間也將延期到4月，將會擁有超窄邊框以及四天線設(shè)計(jì)（應(yīng)該指的是4×4 MIMO，增強(qiáng)無線信號穩(wěn)定性），將會有全新的“Mi Charge”，升級為雙鏡頭。

　　魅族MX7還將采用聯(lián)發(fā)科系列處理器，按照其提供的消息來看應(yīng)該是要采用Helio X30，而X30的產(chǎn)能由于臺積電為蘋果代工處理器而延后，也將在明年四月份或者五月份才能夠用上。

　　目前該微博網(wǎng)友的消息還沒有得到證實(shí)，不過此前業(yè)內(nèi)人士多次爆料稱魅族MX系列依然由聯(lián)發(fā)科進(jìn)行“打磨”，并且聯(lián)想到小米新旗艦一直會有高通最頂級處理器的版本，所以可以判斷出，該網(wǎng)友爆料的可信度還是比較高的，不過如果真是這樣的話，那么期待這些新機(jī)的用戶就要多等會了。