驍龍835規(guī)格曝光：10nm 8核心

　　作為高通未來最強處理器，驍龍835一直被大家寄予厚望，甚至有網(wǎng)友認為2017年驍龍835將稱霸整個市場！早在去年11月份，高通就曾表示將推出這款采用10nm制成工藝的處理器，據(jù)悉它的功能相比前代旗艦在性能上有27%提升，但功耗卻下降了40%。

　　高通驍龍系列芯片

　　外界猜測有關(guān)于這款處理器的消息最早將會與即將開始的CES展會上流出，不過現(xiàn)在外媒則提前曝光了驍龍835的規(guī)格。芯片核心方面，將采用八核心設(shè)計（4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核），大小核均為Kryo280架構(gòu)，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶。支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm FinFET工藝打造。

　　驍龍835

　　此外，驍龍835將相比前輩們更好的支持于已經(jīng)興起的VR設(shè)備。而最為搶眼的充電方面，QuickCharge 4.0能實現(xiàn)充電五分鐘，提供5小時續(xù)航力、15分鐘內(nèi)將設(shè)備的電量充到50%，這一數(shù)據(jù)目前看來非常驚人。

　　LG G6渲染圖

　　有報道稱，驍龍835已經(jīng)開始進行生產(chǎn)，并將于今年上半年正式出貨。那么誰才是第一個搭載這款芯片的智能手機呢？據(jù)外界猜測三星S8、LG G6以及小米6都極有可能成為它的首發(fā)產(chǎn)品。