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高通發(fā)布驍龍835:10nm工藝,2017年上半年出貨

編輯:jiayuan 2017-01-04 09:28:20 來源于:鳳凰科技

  CES 2017(國際消費電子展)即將拉開帷幕,高通精心打造的驍龍835也如約而至。據(jù)外媒報道稱,日前高通發(fā)布了其首款采用10nm FinFET制程工藝的驍龍835處理器。據(jù)悉這款芯片目前已經(jīng)投產(chǎn),預計搭載該方案的產(chǎn)品將于今年上半年發(fā)售!

高通發(fā)布驍龍835:10nm工藝,2017年上半年出貨

  驍龍835采用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核八核心設計,大小核均為Kryo280架構(gòu),GPU為Adreno 540,支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存,整合了Cat.16基帶。支持Quick Charge 4.0快速充電技術。

  連接方面,驍龍835集成驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器,支持高達1Gbps的Category 16 LTE下載速度,以及150Mbps的Category 13 LTE上傳速度;集成2x2 11ac MU-MIMO,相較于驍龍820,尺寸減小可達50%,Wi-Fi功耗降低可高達60%;支持802.11ad多千兆比特Wi-Fi,提供高達4.6Gbps的峰值速度;

  對于這款處理器的性能提升可歸納:以增強的機器學習為基礎所支撐的五大關鍵技術支柱。分別是:

  1、續(xù)航:與上一代旗艦處理器相比,采用三星10nm工藝制程的驍龍835封裝尺寸減小35%,功耗降低25%,這也就意味著更長的電池續(xù)航時間和更纖薄的設計成為可能。驍龍835中的CPU、GPU、DSP和軟件框架組合提供了一個高性能的異構(gòu)計算平臺。

  此外,驍龍835還配備了支持Quick Charge 4快速充電,與使用QC3.0相比,充電速度提升20%,充電效率提升30%;

  2、VR/AR:驍龍835支持谷歌Daydream平臺, 3D圖形渲染性能提升高達25%,色彩提升達60倍。另外它還支持4K Ultra HD premium(HDR10)視頻、10位廣色域顯示、基于對象和基于場景的3D音頻,以及高通自主研發(fā)的六自由度(6DoF)VR/AR 運動追蹤;

  3、拍攝:驍龍835處理器提升了靜態(tài)照片和視頻拍攝體驗。雙14位ISP可支持高達3200萬像素的單攝像頭或雙1600萬像素的攝像頭;

  4、連接:集成X16千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器,同時還集成2x2 802.11ac Wave-2和支持多千兆比特Wi-Fi的802.11ad,是首款在家中和外出時都能提供千兆級連接的商用處理器。

  5、安全:Qualcomm Haven安全平臺支持指紋識別、基于眼球和面部的生物識別。它還包括基于硬件的用戶認證、終端認證和面向諸如移動支付、企業(yè)訪問和用戶個人數(shù)據(jù)等使用情景的終端安全;

  6、機器學習:驍龍神經(jīng)處理引擎軟件框架的全新升級包含對Google TensorFlow的支持,以及對具有Hexagon向量擴展(HVX)特性的Hexagon DSP的增強。該增強包括了對定制神經(jīng)網(wǎng)絡層的支持,以及對驍龍異構(gòu)核心的功耗與性能的優(yōu)化。

  采用機器學習的OEM廠商和軟件開發(fā)商可以在智能攝影、安全性與隱私保護、智能汽車與個人助手,以及快速響應和高逼真VR和AR等方面,對終端產(chǎn)品進行體驗提升。

  在今年上半年,我們將會看到搭載高通這一最新旗艦驍龍835芯片的智能手機、VR/AR頭顯設備、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、平板電腦等產(chǎn)品面市。手機方面,從此前的曝光消息來看,三星Galaxy S8將有望首發(fā)搭載。

  此外,在2016年的微軟WinHEC峰會中,微軟聲稱將生產(chǎn)采用驍龍?zhí)幚砥鞯娜耊indows10 PC。另據(jù)報道稱,這款微軟與高通聯(lián)手打造的新作將支持x86Win32與通用Windows應用!也就是說,2017年即將上市的驍龍835終端產(chǎn)品中,還可能會有移動PC產(chǎn)品。

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