蘋果的A11芯片或?qū)⒉捎?0nm制程工藝

　　目前可以確定的是，今年下半年推出的iPhone手機(jī)肯定會(huì)使用A11芯片，現(xiàn)在大家最關(guān)心的應(yīng)該是A11芯片會(huì)采用那種制程工藝，畢竟制程工藝越先進(jìn)，CPU的性能和功能就會(huì)越強(qiáng)，這也正是近幾年芯片制程工藝發(fā)展備受關(guān)注的原因。

　　目前圍繞A11芯片可能使用的制程工藝，行業(yè)主要有兩種觀點(diǎn)，一種認(rèn)為會(huì)繼續(xù)使用16nm制程，而另一種認(rèn)為會(huì)使用10nm制程。那么蘋果有沒有可能使用10nm制程來生產(chǎn)A11芯片呢？

　　如果TSMC在今年第三季度開始量產(chǎn)10nm芯片，那么A11是完全沒有可能采用這種工藝了。硅晶圓一般需要3個(gè)月的時(shí)間去完成加工，另外還需要時(shí)間去封裝和測試，還有出貨，最后才能夠?qū)⑿酒�組裝到設(shè)備中。

　　此前TSMC表示預(yù)計(jì)10nm硅晶圓的銷售將能夠刺激2017全年?duì)I收增加10%。而目前能夠讓TSMC營收在短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)如此大幅度增長的只可能是蘋果和高通，而高通并不會(huì)與TSMC合作生產(chǎn)10nm芯片，剩下的就只有蘋果了。

　　從蘋果的角度來說，使用10nm制程工藝也有一定的好處。去年的A10芯片使用的是16nm制程，這款芯片面積為125平方毫米，在機(jī)身內(nèi)部占據(jù)了很多空間。今年如果蘋果想在新設(shè)備中整合更多功能和特性，增加更多傳感器或者電池容量，那么他們就需要盡可能縮小芯片，最有效的辦法之一就是用10nm制程工藝來縮小這塊芯片。

　　目前競爭對(duì)手驍龍835處理器就使用了基于三星10nm的制程工藝，再結(jié)合上面提到的兩個(gè)角度，蘋果A11芯片采用10nm制程工藝的可能性還是非常高的。