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高通最新處理器:驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)

編輯:xiaochun 2017-05-09 15:53:20 來(lái)源于:IT之家

  高通今天在發(fā)布會(huì)上正式推出了全新的驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái),主要針對(duì)攝像頭、音頻、視覺(jué)處理、連接性、改進(jìn)CPU與GPU性能、快速充電、安全性、以及機(jī)器學(xué)習(xí)等七大功能進(jìn)行優(yōu)化提升。將之前高端旗艦設(shè)備的性能帶到了中端手機(jī)和平板產(chǎn)品線上。

高通最新處理器:驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)

  根據(jù)官方公布的規(guī)格,驍龍660和630均采用14nm工藝、配備X12 LTE調(diào)制解調(diào)器、支持8GB運(yùn)行內(nèi)存、支持QC4快充,兩者均提供了高級(jí)RF前端支持、包絡(luò)跟蹤技術(shù)以及藍(lán)牙5.0等。

高通最新處理器:驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)

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  具體來(lái)說(shuō),驍龍660采用了2.2GHz八核Kryo 260 CPU + Adreno 512 GPU,CPU性能相比驍龍653提升20%,GPU性能提升30%;網(wǎng)絡(luò)連接方面支持2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,相比652吞吐率提升100%,同時(shí)能耗降低60%。

  驍龍630配備了2.2GHz八核Cortex-A53 CPU + Adreno 508 GPU;相比驍龍626,CPU性能提升10%,GPU性能提升30%。

高通最新處理器:驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)
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