熱搜:win11繞過硬件限制安裝 一鍵重裝Win10系統(tǒng) 最干凈的u盤啟動(dòng)盤 真正純凈版的win7系統(tǒng)
編輯:xiaochun 2017-05-16 10:22:53 來源于:IT之家
之前就曾曝光過聯(lián)發(fā)科的Helio P23處理器,而今年還有很長的時(shí)間,所以聯(lián)發(fā)科很有可能在今年再推出一款Helio P30處理器。這樣就能同P23一起,來對(duì)抗之前發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)科即將推出的P30芯片將采用臺(tái)積電12nm工藝,采用4個(gè)主頻為2GHz的A72+4核1.5GHz的A53核心組成8核心處理器,該處理器將支持LPDDR4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)以及UFS2.0,最高支持2500萬像素的攝像頭。
通信方面,聯(lián)發(fā)科Helio P30將支持LTE Cat.10標(biāo)準(zhǔn),下行速率最高600Mbps,這也讓搭載這顆芯片的手機(jī)能夠通過中國移動(dòng)的入庫標(biāo)準(zhǔn)。有消息指出這顆處理器的首發(fā)對(duì)象有可能是與聯(lián)發(fā)科合作密切的手機(jī)廠商魅族,這顆芯片的單價(jià)也有望比驍龍660/630更低。
從推出P30這顆芯片來看,聯(lián)發(fā)科還是更希望Helio X30在高端產(chǎn)品上有所作為。
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