或在Mate10上首發(fā)！華為10nm芯片麒麟970曝光

　　盡管麒麟960是華為此前推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，但它與享譽(yù)業(yè)界的驍龍835、Exynos 8895等產(chǎn)品間依舊有著不小的差距！按照往年慣例，華為今年下半年應(yīng)該就會(huì)推出麒麟970，并在Mate 10上首發(fā)該產(chǎn)品。那么，麒麟970究竟能否助華為趕超對(duì)手呢？

　　據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，分析師潘九堂日前在個(gè)人微博上表示，麒麟970將會(huì)采用10nm工藝制造，同時(shí)GPU會(huì)有所增強(qiáng)，補(bǔ)足目前GPU性能不給力的缺點(diǎn)。

　　同時(shí)，他還表示，這幾年CPU升級(jí)放緩且在整個(gè)SoC芯片中比重降低，是否新架構(gòu)沒那么重要。這意味著，麒麟970應(yīng)該不會(huì)使用全新的Cortex-A75架構(gòu)，而是采用和麒麟960相同的Cortex-A73架構(gòu)。

　　這么一來，華為就完全沒有了先發(fā)優(yōu)勢(shì)，因此在性能方面相比驍龍835和Exynos 8895來說也不會(huì)有本質(zhì)性的超越。

　　在最重要的GPU方面，由于目前的差距比較大（Exynos 8895是Mali-G71 MP20，而麒麟960只是Mali-G71 MP8），最理想的狀態(tài)下，華為應(yīng)該也只是用新架構(gòu)追平這一差距而已。

　　最后就是制造工藝了，麒麟970是10nm，驍龍835和Exynos 8895也是10nm，假設(shè)晶體管規(guī)模相同的話，實(shí)際功耗、發(fā)熱等表現(xiàn)應(yīng)該不會(huì)有太大的區(qū)別。

　　從目前情況來看，僅憑麒麟970的話，華為短時(shí)間內(nèi)恐怕很難反超對(duì)手。此外還有消息稱，驍龍845和真正的Exynos 9系列預(yù)計(jì)將在2017年年初發(fā)布！也就是說，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們留給華為發(fā)展的時(shí)間已經(jīng)寥寥無幾了。