熱搜:win11繞過硬件限制安裝 一鍵重裝Win10系統(tǒng) 最干凈的u盤啟動盤 真正純凈版的win7系統(tǒng)
編輯:jiayuan 2017-10-17 10:39:53 來源于:IT之家
10月17日消息 高通在今年年初的MWC2017(世界移動通信大會)上,公開展示了自家第一款5G基帶芯片——X50。不過,據(jù)高通方面預測,這款體積龐大的基帶芯片要到2019年才能縮小到適合手機產(chǎn)品使用!而據(jù)外媒最新消息顯示,這項工作如今已經(jīng)被高通提前完成了。
報道稱,高通在今天宣布,旗下首款5G基帶X50不僅已經(jīng)完成基帶縮小化,同時還正式在5G原型機當中正常工作。也就是說,高通首款5G原型機已經(jīng)試制完成!
通過載波聚合技術,X50 5G芯片能夠使用幾個不同的100MHz頻段實現(xiàn)千兆帶寬,相較4G目前的帶寬更高,但目前還是理論速率,因為手機需要內(nèi)置多條天線來發(fā)送高頻信號,目前的手機設計很難達到。
此外,還有知情人士透露,這款高通X50 5G芯片有望在2019年正式商用,其下行速率的理論峰值甚至可以達到5Gbps(625MB/s)!至于高通X50芯片將在何時正式推向市場,暫時還沒有更加確切的消息傳出。
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