熱搜:win11繞過硬件限制安裝 一鍵重裝Win10系統(tǒng) 最干凈的u盤啟動盤 真正純凈版的win7系統(tǒng)
編輯:jiayuan 2017-11-10 08:16:56 來源于:IT之家
11月10日消息 前些天有報(bào)道稱,Intel官方宣布其將與AMD攜手開發(fā)出基于第八代酷睿處理器和AMD的Radeon圖形技術(shù)(Vega)的聯(lián)合處理器。這讓人不禁好奇,這款聯(lián)合處理器究竟會是什么模樣呢?日前國外媒體Guru3D放出了一張據(jù)說的Intel/AMD聯(lián)合處理器的真機(jī)圖,感興趣的朋友不妨一起去看看吧。
從圖上可以看到,Intel的CPU和AMD的GPU為獨(dú)立設(shè)計(jì),Intel也稱將會通過研發(fā)新的通道讓CPU與GPU共同工作,而這顆處理器中,小的部分應(yīng)該是Intel的CPU,而大的部分則是AMD的GPU以及HBM2顯存。
值得一提的是,此前網(wǎng)絡(luò)中還出現(xiàn)了滿血版Intel/AMD聯(lián)合處理器的GPU 3DMark 11跑分成績,其3DMark 11 P模式下14127分的圖形分更是輕松吊打Nvidia的GTX 1050 Ti顯卡!此外,據(jù)知情人士透露,Intel/AMD聯(lián)合處理器預(yù)計(jì)將在2018年第一季度面世,但其具體性能目前還不得而知,畢竟它目前似乎還處于工程樣品狀態(tài)。
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