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高通被踢出局?外媒:Intel將獨(dú)攬2018年iPhone基帶芯片訂單

編輯:jiayuan 2018-02-05 11:08:10 來源于:快科技

  2月5日消息 眾所周知,盡管雙方曠日持久的專利糾紛還未落下帷幕,但高通與蘋果間的友誼小船已經(jīng)徹底翻了!而據(jù)外媒最新消息顯示,蘋果正計(jì)劃將高通從其基帶供應(yīng)名單中移除,未來或?qū)⒂蒊ntel獨(dú)攬iPhone手機(jī)的基帶訂單。

高通被踢出局?外媒:Intel將獨(dú)攬2018年iPhone基帶芯片訂單

  報(bào)道稱,凱基證券分析師郭明錤日前向媒體透露,蘋果計(jì)劃把2018年iPhone的基帶芯片訂單全交由Intel,后者提供的報(bào)價更具競爭力,且能夠達(dá)到蘋果的技術(shù)要求。

  郭明錤進(jìn)一步表示,高通將會被排除在2018年iPhone基帶芯片供應(yīng)商名單中,但是還不能排除高通重返供應(yīng)鏈的可能,高通可能會在專利訴訟中做出讓步。

  不過,也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,蘋果將基帶訂單全部交由Intel存在一定的風(fēng)險(xiǎn),畢竟Intel在5G網(wǎng)絡(luò)上的準(zhǔn)備速度遠(yuǎn)不及高通,這意味著蘋果也有做出改變的可能!至于蘋果是否會開發(fā)雙卡槽的iPhone手機(jī),還有待官方的證實(shí)。

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