3月21日發(fā)布！魅藍(lán)E3手機(jī)配置參數(shù)遭曝光

　　3月12日消息 相信有了解的朋友都清楚，今年3月份的手機(jī)圈可謂是熱鬧異常，不少國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商本月都將發(fā)布手機(jī)新品，魅藍(lán)自然也不例外。而據(jù)最新消息顯示，魅族新機(jī)“魅藍(lán)E3”的配置參數(shù)已經(jīng)出現(xiàn)在了網(wǎng)絡(luò)中！感興趣的朋友，不妨來(lái)了解一下。

　　據(jù)悉，目前這款手機(jī)已經(jīng)入網(wǎng)工信部，工信部曝光的照片顯示，手機(jī)采用了全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，背面出現(xiàn)了“mblu”的logo。S6上的側(cè)面指紋在這款手機(jī)上同樣現(xiàn)身，看在這款手機(jī)上，還出現(xiàn)了豎列雙攝等設(shè)計(jì)元素，雙攝下方為閃光燈。

　　魅藍(lán)E3搭載的是1.8GHz八核處理器，配備4/6GB內(nèi)存+32/64/128GB存儲(chǔ)、后置1200萬(wàn)+2000萬(wàn)像素?cái)z像頭等等。有消息稱，這枚處理器正是驍龍636！驍龍636發(fā)布于去年10月份，采用了14nm FinFet工藝制造，在設(shè)計(jì)上與驍龍660和驍龍630移動(dòng)平臺(tái)兼容，采用了Adreno 509 GPU，性能提升了10%，Kryo 260*8架構(gòu)，相較驍龍630性能提升40%，還支持支持X12 LTE、支持雙通道LPDDR4x 1333MHz。

　　值得一提的是，魅族科技在此前送出的“魅藍(lán)E3新品發(fā)布會(huì)”邀請(qǐng)函上確認(rèn)，其將于今年3月21日下午14:30在北京演藝中心舉辦發(fā)布會(huì)，并推出預(yù)熱多時(shí)的魅藍(lán)E3手機(jī)！想入手魅藍(lán)E3的朋友，屆時(shí)不妨通過(guò)此次發(fā)布會(huì)提前了解一下這款產(chǎn)品。