12nm工藝！聯(lián)發(fā)科在京發(fā)布P60處理器

　　3月14日消息 此前有報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科在MWC 2018上展出了旗下首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代智能型手機(jī)系統(tǒng)單晶片──“Helio P60”！而據(jù)最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科今天下午在北京舉辦了發(fā)布會，Helio P60正是本場發(fā)布會的主角。

　　相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，Helio P60的CPU及GPU性能均提升了近70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機(jī)電池的使用時(shí)間。

　　Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

　　Helio P60導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術(shù)，管理手機(jī)中各種任務(wù)執(zhí)行，提供溫度管理、用戶體驗(yàn)監(jiān)測、系統(tǒng)電量分配，同時(shí)優(yōu)化處理器性能及功耗，即使執(zhí)行多種大運(yùn)算量的任務(wù)，也能提供手機(jī)持久的電量。

　　Helio P60首次將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能手機(jī)。NeuroPilot的異構(gòu)運(yùn)算架構(gòu)可無縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作，讓AI應(yīng)用程序執(zhí)行順暢無礙，并最大化手機(jī)運(yùn)作性能與功耗表現(xiàn)。同時(shí)融合了來自騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家人工智能廠商的方案，在手機(jī)安全、拍照、人臉辨識等方面具有優(yōu)秀表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科稱“做到了業(yè)界先進(jìn)水平”。

　　Helio P60的多核APU可實(shí)現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能。執(zhí)行同樣的AI任務(wù)時(shí)，相較于GPU，APU可將功耗降低一半。

　　Helio P60廣泛支持市面主流的AI架構(gòu)，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟件開發(fā)工具套件（SDK），完全兼容于Android神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API（Android NNAPI），讓開發(fā)者能夠基于Helio P60平臺輕松快速地將各種創(chuàng)新的AI應(yīng)用推向市場。

　　Helio P60的三顆圖像信號處理器（ISP；Image Signal Processor）功耗表現(xiàn)更加出色，在雙鏡頭設(shè)定下，功耗降低18%。透過Helio P60優(yōu)異的影像技術(shù)及強(qiáng)大APU的雙重加持，使用者可在Helio P60智能手機(jī)上享受身臨其境的AI體驗(yàn)。

　　Helio P60亦內(nèi)建了4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器，采用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術(shù)，為消費(fèi)者提供網(wǎng)速流暢的全球連網(wǎng)能力。

　　從此前曝光的跑分成績來看，Helio P60在GeekBench 4中的單核跑分可達(dá)1600分，多核跑分則在5800左右，基本與高通驍龍660處在同一水準(zhǔn)！就是不知道，小伙伴們要到何時(shí)才能看到搭載Helio P60的手機(jī)產(chǎn)品。