“2+6”結(jié)構(gòu)！高通驍龍670處理器部分參數(shù)遭曝光

　　4月8日消息 眾所周知，盡管已經(jīng)發(fā)布了近一年時間，但針對中高端市場的高通驍龍660處理器，目前依舊受到了不少國產(chǎn)中端旗艦的“青睞”，前些天發(fā)布的vivo X21便采用了這款處理器！而據(jù)最新消息顯示，近日網(wǎng)絡(luò)中又出現(xiàn)了關(guān)于高通新中端處理器驍龍670處理器的爆料。

　　據(jù)悉，驍龍670依舊會采用的大小核設(shè)計，八核心。但與以往不同的是，驍龍670處理器將采用“2+6”結(jié)構(gòu)，其中“2”為兩顆大核心，基于ARM Cortex A75定制，名為Kryo 300 Gold，“6”為六顆小核心，基于Cortex A55定制，名為Kryo 300 Sliver。

　　大核主頻將高達(dá)2.6GHz，小核主頻也將達(dá)到1.7GHz。每個核心一級緩存32KB，大小叢集二級緩存均為128KB，整顆SoC共享1MB三級緩存。

　　GPU方面，高通驍龍670處理器將會集成Adreno 615，標(biāo)準(zhǔn)頻率430-650Mhz，峰值高達(dá)700MHz。

　　網(wǎng)絡(luò)基帶方面，高通驍龍670集成的基帶將支持最高1Gbps的下行速率。

　　對此，網(wǎng)友們則紛紛表示，“會出1+7嗎”、“670的GPU能打平810就不錯了”、“670不是已經(jīng)叫710了嗎”、“還是等855吧！”、“ov的新CPU到了”、“啊，835瑟瑟發(fā)抖”、“中端處理器都上A75，厲害”......那么，你怎么看呢？