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驍龍845加持！聯(lián)想新旗艦Z5手機(jī)高清渲染圖曝光

編輯：jiayuan 2018-06-02 10:00:33 來(lái)源于：IT之家

　　6月2日消息聯(lián)想手機(jī)此前曾放出消息稱，其將于今年6月5日在北京電影導(dǎo)演中心舉行新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)還將正式推出新國(guó)民旗艦“聯(lián)想Z5”手機(jī)。隨著發(fā)布日期的不斷臨近，網(wǎng)絡(luò)中關(guān)于該產(chǎn)品的爆料也越來(lái)越多。而據(jù)最新消息顯示，聯(lián)想Z5的高清渲染圖日前也出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)中。

　　從這張渲染圖來(lái)看，聯(lián)想Z5采用了窄邊框的全面屏設(shè)計(jì)，其中下巴相比目前全面屏手機(jī)進(jìn)一步收窄，但仍不及蘋果iPhone X那樣徹底。

　　此外，還有傳聞稱，聯(lián)想Z5新旗艦手機(jī)搭載驍龍845處理器，采用屏占比高達(dá)95%的全面屏設(shè)計(jì)，支持超級(jí)相機(jī)、AI雙攝，還有人像模式等，這款手機(jī)待機(jī)時(shí)間長(zhǎng)達(dá)45天，而且0%電量還能通話半小時(shí)！那么，你心動(dòng)了么沒(méi)？