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2019年上市！聯(lián)發(fā)科公布5G基帶芯片“MTK Helio M70”

編輯：jiayuan 2018-06-08 17:28:01 來源于：快科技

　　6月8日消息為了在即將到來的“5G時代”中搶占先機(jī)，不少芯片廠商都在努力研發(fā)5G基帶芯片，聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不例外！而據(jù)外媒最新消息顯示，繼高通、Intel、華為、三星后，聯(lián)發(fā)科日前也公布了自家的5G基帶芯片——“MTK Helio M70”。

　　據(jù)了解，M70支持5G NR（新空口），符合3GPP Release 15獨立組網(wǎng)規(guī)范（正式版本月公布），下載速率可到5Gbps。

　　此外，聯(lián)發(fā)科方面還向媒體透露，M70預(yù)計2019年便可準(zhǔn)備就緒，且目前其已敲定將與諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等企業(yè)在該領(lǐng)域中展開深入合作！至于M70能否幫助聯(lián)發(fā)科快速搶占5G市場，還有待時間來告訴我們答案。