效能提升13%！聯(lián)發(fā)科發(fā)布中端芯片Helio P70

　　10月24日消息 前些天有媒體援引消息人士爆料稱，聯(lián)發(fā)科為了保住其在移動(dòng)芯片領(lǐng)域中的地位，計(jì)劃于今年10月底推出一款全新的中端手機(jī)芯片——“Helio P70”！而據(jù)最新消息顯示，Helio P70如今已經(jīng)揭開了它神秘的“面紗”。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科Helio P70采用臺(tái)積電最新的12nm FinFET制程工藝，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。

　　與上一代Helio P60相比，聯(lián)發(fā)科Helio P70效能提升13%，且針對(duì)游戲提供多線程優(yōu)化、針對(duì)重要使用場(chǎng)景降低畫面延遲率，以提供響應(yīng)速度更快的游戲體驗(yàn)。

　　更重要的是，聯(lián)發(fā)科Helio P70搭載多核多線程人工智能處理器，與聯(lián)發(fā)科NeuroPilot以及全新的智能多線程調(diào)度器相結(jié)合，在AI處理效率上比上一代Helio P60提高10%至30%。

　　這意味即使在相同的性能范圍內(nèi)，Helio P70也能支持更復(fù)雜的AI應(yīng)用，如實(shí)時(shí)人體姿態(tài)檢測(cè)。

　　攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能，相比同級(jí)競(jìng)品可每秒節(jié)省43亳安。

　　多幀降噪的攝影性能提升了20%，從拍照到轉(zhuǎn)為JPEG格式的處理過程更加快速，所以在連續(xù)拍攝大量照片時(shí)順暢無阻。

　　其他硬件增強(qiáng)包括可用于電子圖像穩(wěn)定的硬件變形引擎，與GPU相比每秒可節(jié)省23毫安， 抗暈引擎防止感光過度，以及具有更好3A（自動(dòng)曝光、自動(dòng)對(duì)焦和自動(dòng)白平衡）功能的精確人工智能面部檢測(cè)與智能場(chǎng)景識(shí)別功能。

　　網(wǎng)絡(luò)方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70搭載最新技術(shù)的4K LTE調(diào)制解調(diào)器，支持任一常見的VoLTE與ViLTE移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接。

　　與傳統(tǒng)通話相比，VoLTE與ViLTE可提供絕佳的體驗(yàn)，不僅通話設(shè)定時(shí)間縮短，更可大幅提升通話質(zhì)量。有了雙4G LTE的優(yōu)勢(shì)，第二張SIM卡具備數(shù)據(jù)連接快、覆蓋范圍廣、低功耗等優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還滿足4G運(yùn)營(yíng)商的需求。

　　綜上所述，聯(lián)發(fā)科Helio P70的最大亮點(diǎn)便是AI性能方面的提升。需要注意的是，高通的下一代旗艦芯片已經(jīng)基本確認(rèn)將會(huì)采用7nm工藝，但聯(lián)發(fā)科的主推芯片卻依舊停留在12nm！那么，這是否意味著聯(lián)發(fā)科或許已經(jīng)放棄高端之夢(mèng)了？