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Intel官方自曝旗下首個5G基帶

編輯：jiayuan 2018-11-13 09:38:08 來源于：IT之家

　　11月13日消息高通官方早在今年8月份便公開宣布，該公司下一代的移動平臺不僅會采用最新的7nm制程工藝，還將集成最新的驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器！而據(jù)外媒最新消息顯示，Intel近日也在一份新聞稿中談及了自家的5G芯片。

Intel官方自曝旗下首個5G基帶

　　按照Intel官方的說法，該公司的首個5G調(diào)制解調(diào)器XMM 8160將比最初預(yù)期的生產(chǎn)時間更快到來，在未來6個多月之內(nèi)，蘋果和其他智能手機制造商，將可以為自己在2020年推出的正式產(chǎn)品進(jìn)行測試。

　　據(jù)了解，XMM 8160 5G將支持高達(dá)6Gb每秒的峰值速度，比目前最新LTE 4G快三到六倍，將于2019年下半年投入使用。

　　不過，Intel正在努力將此芯片的生產(chǎn)計劃提前，畢竟這對未來iPhone的測試很重要！此外，Intel方面還透露，首款采用新型XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器的智能手機將于2020年上半年問世，但蘋果公司可能要等下一個版本，即8161，這與2020下半年發(fā)布新iPhone的時間一致。