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高通驍龍8150平臺(tái)框架已確認(rèn)

編輯：jiayuan 2018-11-25 14:24:18 來(lái)源于：IT之家

　　11月25日消息前些天有報(bào)道稱，高通已經(jīng)對(duì)外發(fā)出了驍龍技術(shù)峰會(huì)的邀請(qǐng)函，新一代移動(dòng)平臺(tái)“驍龍8150”屆時(shí)有望在本次峰會(huì)中“亮相”！而據(jù)最新消息顯示，高通驍龍8150的框架如今也以得到確認(rèn)，其將采用一個(gè)Kryo Gold Prime超大核、3個(gè)Kryo Gold核心和4個(gè)Kryo Silver核心。

　　從目前已知的爆料來(lái)看，全新的驍龍8150采用了一個(gè)超大核、三個(gè)大核和四個(gè)小核的設(shè)計(jì)，其中超大核主頻最高達(dá)到2.842GHz，二級(jí)緩存為512KB；大核主頻最高達(dá)到2.419GHz，二級(jí)緩存為256KB；小核主頻最高達(dá)到1.786GHz，二級(jí)緩存為128KB。