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高通公布新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)“驍龍855”

編輯：jiayuan 2018-12-05 09:03:49 來源于：IT之家

　　12月5日消息和此前預(yù)告的一樣，第三屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)今天早些時(shí)候在夏威夷毛伊島盛大開幕。值得一提的是，預(yù)熱多時(shí)的新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)“驍龍855”也在本次峰會(huì)上正式亮相！那么，驍龍855究竟有何特別之處呢？讓我們來了解一下。

　　據(jù)悉，驍龍855基于7nm工藝，內(nèi)建5G基帶，同時(shí)是首個(gè)支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺(tái)，搭配驍龍X50 5G Modem。

　　據(jù)官方介紹，驍龍855移動(dòng)平臺(tái)搭載了第四代AI引擎，首次將專用的NPU集成到SoC中，可提供3倍于上一代系驍龍845處理器平臺(tái)的綜合的性能。新一代處理器可以針對游戲、人工智能和攝影算法進(jìn)行優(yōu)化。

　　此外，驍龍855配備了世界上第一臺(tái)計(jì)算機(jī)視覺圖像信號(hào)處理器（CV-ISP），能帶來新的照片和視頻捕獲功能。

　　與此同時(shí)，高通還帶來了自研的3D聲波傳感器（Qualcomm 3D Sonic Sensor），并稱其是世界首款為移動(dòng)平臺(tái)打造的超聲波屏幕指紋商用方案，也是唯一一個(gè)能夠穿透不同類型污漬準(zhǔn)確識(shí)別指紋的移動(dòng)解決方案！就是不知道，哪款設(shè)備將率先用上這些“黑科技”。