主頻性能飆升45%！媒體放出驍龍855和驍龍845對比圖

　　12月6日消息 高通公司在第二日的第三屆驍龍技術(shù)峰會上，正式推出了新一代的旗艦級移動平臺——“驍龍855”。這不禁令人好奇，驍龍855和前代旗艦級移動平臺“驍龍845”哪個更好一些？日前有媒體帶來了驍龍855和驍龍845的對比圖，感興趣的朋友可不要錯過了。

　　如圖所示，驍龍855在性能、人工智能、拍照、網(wǎng)絡連接等方面均有大幅提升。尤其在5G方面，利用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，驍龍855移動平臺可以實現(xiàn)5G網(wǎng)絡支持。

　　同時通過集成的驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器支持最佳的數(shù)千兆比特4G連接。借助驍龍X50，該平臺能夠同時支持6GHz以下和毫米波頻段，帶來快速的響應和前所未有的速度。

　　此外，驍龍855升級了工藝制程，它基于臺積電7nm工藝制程打造，而驍龍845則是基于10nm LPP工藝制程打造。

　　不僅如此，驍龍855采用全新的Kryo 485架構(gòu)、八核心設計（1+3+4），CPU主頻分別是2.84GHz、2.42GHz和1.8GHz，與上一代相比性能提升了45%；驍龍845則是采用的Kryo 385架構(gòu)、八核心設計（4顆大核+4顆小核），大核心主頻為2.8GHz。

　　值得注意的是，驍龍855集成全新的Adreno 640 GPU，性能相比上一代提升了20%！此外，高通方面還放出消息稱，驍龍855移動平臺如今已經(jīng)向客戶出樣，搭載該平臺的商用終端預計將在2019年上半年出貨。