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爆料稱華為手機芯片自給率下半年將提升至60%

編輯:jiayuan 2019-03-19 12:17:52 來源于:快科技

  3月19日消息 日前有媒體援引消息人士爆料稱,華為計劃在2019年加快自研芯片的研發(fā)和量產(chǎn),其手機產(chǎn)品今年上半年采用海思麒麟處理器的自給率將由2018年下半年的40%提升到45%,且今年下半年有望提升至60%!這究竟是怎么回事呢?

爆料稱華為手機芯片自給率下半年將提升至60%

  按照上述消息認識的說法,華為之所以作出這樣的決定主要是因為其近期面臨美國的處處掣肘。

  據(jù)悉,華為2018年推出的麒麟980芯片僅用在華為Mate 20系列、榮耀V20、榮耀Magic 2等產(chǎn)品中,而華為的一些中低端手機上則依舊使用著聯(lián)發(fā)科或高通的芯片。

  報道稱,華為此舉將大大減少對其他廠商芯片的采購,且華為還將加快中低端手機導入麒麟平臺的速度。此外,還有知情人士透露,華為下半年將大幅追加臺積電7nm芯片的投產(chǎn)量,甚至有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶!那么,你怎么看呢?

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