傳臺積電將為2020款iPhone生產(chǎn)5納米A系列芯片

　　4月9日消息 眾所周知，半導(dǎo)體巨頭臺積電一直是蘋果公司A系列芯片的唯一供應(yīng)商，其芯片產(chǎn)品不斷縮小的尺寸更是將競爭對手三星遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在了身后！而據(jù)最新消息顯示，臺積電有望為蘋果公司的2020年款iPhone生產(chǎn)5納米A系列芯片。

　　報道稱，臺積電現(xiàn)已完成設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施，能令蘋果公司等客戶開始使用5納米工藝進(jìn)行芯片設(shè)計。臺積電此前已經(jīng)宣布在開放式創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，OIP）內(nèi)部交付其5納米設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施的完整版本，而此次全面發(fā)布則意味著5納米片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計可被用于下一代先進(jìn)移動和高性能計算（HPC）應(yīng)用，這種設(shè)計以高增長的5G和人工智能（AI）市場為目標(biāo)。

　　按照臺積電官方的說法，領(lǐng)先的EDA（電子設(shè)計自動化）和IP供應(yīng)商與該公司進(jìn)行了合作，通過多種硅測試工具開發(fā)并驗證了完整的設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施，其中包括技術(shù)文件、工藝設(shè)計套件（PDK）、工具、流程和IP等。采用5納米工藝的芯片不僅將可擁有較當(dāng)前一代芯片高出1.8倍的邏輯密度，而且有望在速度和功率效率上大幅提升。

　　“臺積電的5納米技術(shù)可為客戶提供業(yè)界最先進(jìn)的邏輯處理技術(shù)，從而滿足幾何級增長的計算能力需求，這種需求增長的驅(qū)動力是AI和5G技術(shù)的發(fā)展。”臺積電研發(fā)和技術(shù)開發(fā)副總裁侯永清說道。“5納米技術(shù)需要更深層次的設(shè)計/技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，因此我們與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴進(jìn)行了無縫協(xié)作，以確保能夠提供經(jīng)過硅驗證的IP模塊和EDA工具供客戶使用。”