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2020年投產(chǎn)！三星宣布完成5nm EUV工藝

編輯：jiayuan 2019-04-16 13:55:19 來(lái)源于：快科技

　　4月16日消息和頻頻在制程工藝上擠“牙膏”的Intel不同，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD、三星、臺(tái)積電一直在不斷更新芯片制程工藝！而據(jù)最新消息顯示，繼臺(tái)積電后，三星方面也成功完成了5nm EUV工藝的研發(fā)，且有望在2020年正式投產(chǎn)。

　　據(jù)悉，三星在今天早些時(shí)候公開(kāi)宣布，已完成5nm EUV工藝開(kāi)發(fā)，且給客戶送去了相應(yīng)的樣品。

　　按照三星官方的說(shuō)法，由于加入了EUV（極紫外線光刻）技術(shù)，自家的芯片產(chǎn)品在更先進(jìn)工藝制程加持下，可以擁有更好的功耗和性能，且相應(yīng)的生產(chǎn)線正在建設(shè)，預(yù)計(jì)2019年下半年完成，2020年便可開(kāi)始投入使用。

　　那么新工藝下的表現(xiàn)是怎么樣的呢？三星方面表示，5nm FinFET工藝技術(shù)可以讓芯片功耗降低了20%（相較于7nm工藝），性能提高了10%，從而能夠擁有更多創(chuàng)新的標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)！同時(shí)，三星方面透露，5nm的另一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是，讓7nm客戶過(guò)渡到5nm降低的遷移成本，縮短相應(yīng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的時(shí)間。