Intel承諾2021年推7nm芯片

　　5月9日消息 日前有外媒報道稱，Intel首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）和總裁穆爾西·蘭德奇塔拉（Murthy Renduchintala）在美國當?shù)貢r間8日召開的投資者日上談及了Intel的芯片開發(fā)路線圖，并承諾將在2021年推7nm芯片產品。

　　眾所周知，Intel歷來在執(zhí)行其工藝技術方面能力超強，但其推出10nm制程工藝數(shù)次延遲顯然引發(fā)了許多質疑，而且這種情況已經持續(xù)了數(shù)年。

　　而這兩位高管在投資者日上介紹了Intel在此期間所做的事情，以及其從這些事件中吸取了哪些教訓。

　　早在2013年，Intel就設想通過提供2.7倍密度的自對準四軸圖形（SAQP）、有源柵極上接觸（COAG）、Cobolt互連以及EMIB和Foveros等新封裝技術，利用10nm芯片取代14nm芯片。

　　Intel承認，這是個雄心勃勃的計劃，但由于該公司沒有與相關團隊明確界定目標，導致該計劃最終變得過于復雜，且沒有以理想的方式加以管理。

　　這最終致使10nm工藝的推出被延遲。在這種情況下，Intel將10nm制程工藝推持到2019年，并以14+和14++填補了空白。

　　自該計劃實施以來，Intel的14+和14++工藝已經獲得了超過20%的性能提升，因此Intel不僅為將來的節(jié)點內優(yōu)化做好了準備，而且實際上還調整了路線圖來完善它。

　　蘭德奇塔拉明確表示，Intel希望在新工藝開始時引入類似摩爾定律式的增益，并在該工藝結束時引入另一種類似的增益。

　　Intel表示，其10nm產品系列將從今年年中開始上市，客戶端平臺（筆記本電腦）將配置Ice Lake。

　　Intel將在2019年和2020年推出多種10nm產品，包括在2020年上半年推出基于10nm的服務器。

　　此外，Intel表示將在2021年生產并推出一款7nm產品。

　　對于一家開發(fā)10nm工藝都存在問題的公司來說，這個時間表聽起來顯得十分激進。在Intel路線圖中，10nm（以及10+和10++）的生命周期比14nm系列短得多。

　　考慮到這一點，Intel的7nm產品將成為該公司從14nm和10nm系列產品中吸取教訓的結合體。Intel希望實現(xiàn)2倍擴展（摩爾定律），但是計劃將節(jié)點內優(yōu)化作為路線圖的一部分。

　　Intel也在減少其設計規(guī)則的數(shù)量，這應該有助于執(zhí)行新的路線圖計劃。7nm也將是Intel與EUV交叉的領域，并將引入下一代Foveros和EMIB封裝技術。

　　另外，Intel還展示了以個人電腦為中心的單片芯片和基于Foveros和EMIB的多模數(shù)據(jù)中心芯片。Intel芯片和封裝團隊表示，我們將看到Foveros和EMIB出現(xiàn)在新產品上，特別是GPU。

　　同時，Intel宣布其領先的7nm產品將是基于Xe圖形架構的新GPGPU。按照Intel官方的說法，其Xe產品將有兩個不同的微體系結構（從移動端GPGPU），其中一個架構稱為北極聲音（Arctic Sound）！另外，Intel方面還預測，其將在2020年發(fā)布首個分離式GPU技術，而7nm GPGPU則要等到2021年。