編輯：jiayuan 2019-05-16 09:22:21 來源于：IT之家
5月16日消息 眾所周知，目前大部分Android旗艦都采用了高通旗下的移動平臺，這也讓廠商們愈發(fā)重視首發(fā)的優(yōu)勢！而據最新消息顯示，聯想集團副總裁常程不久前又在個人微博中發(fā)文稱，“#聯想手機# 又雙叒叕要首發(fā)了”。
從常程與網友的互動來看，聯想手機再次首發(fā)的高通驍龍移動平臺是驍龍730。
據了解，高通驍龍730基于8nm LPP工藝制程打造，采用兩顆大核+六顆小核設計，具體由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）組成，其中大核主頻為2.2GHz，小核頻率1.8GHz，GPU為Adreno 618！至于這款聯想新機的市場表現如何，我們不妨拭目以待。
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