熱搜:win11繞過硬件限制安裝 一鍵重裝Win10系統(tǒng) 最干凈的u盤啟動盤 真正純凈版的win7系統(tǒng)
編輯:jiayuan 2019-06-24 08:53:07 來源于:IT之家
6月24日消息 除了驍龍855旗艦“Redmi K20 Pro”外,小米在五月底的新品發(fā)布會上還推出了一款搭載高通驍龍730移動平臺的中端機型“Redmi K20”!而據(jù)最新消息顯示,聯(lián)想即將推出的新機“Z6”似乎也將采用高通驍龍730移動平臺。
據(jù)悉,聯(lián)想集團副總裁常程今天早些時候在個人微博中透露,聯(lián)想Z6將搭載高通驍龍730移動平臺,并稱“新一代神U加持,聯(lián)想Z6雙C位出道。”
據(jù)了解,高通驍龍730移動平臺主頻為2.2GHz,單核性能提升35%;采用8nm工藝,功耗降低10%。
從目前已知的消息來看,聯(lián)想Z6采用后置三攝,攝像頭為索尼AI三攝,但是未公布攝像頭參數(shù);電池方面,常程稱可以兩天一充,或采用大容量電池;外觀方面,該產(chǎn)品整體采用四曲面設(shè)計,外觀比較圓潤!就是不知道,聯(lián)想是否還準備了其他的驚喜。
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