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聯(lián)發(fā)科：首批5G SOC終端將在2020年一季度上市

編輯：jiayuan 2019-07-19 15:23:10 來源于：IT之家

　　7月19日消息聯(lián)發(fā)科在今年5月底的臺北國際電腦展上發(fā)布了采用7nm工藝制造的多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC），且透露該芯片有望為首批高端5G智能手機提供支持！而據(jù)最新消息顯示，首批搭載聯(lián)發(fā)科5G SOC的終端設(shè)備將在2020年第一季度上市。

　　按照聯(lián)發(fā)科官方的說法，聯(lián)發(fā)科5G SOC今年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載聯(lián)發(fā)科5G SOC的終端將于明年一季度上市。

　　值得一提的是，這款5G SOC集成了5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，適用于5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像機！至于這款5G SOC的真實性能，還有待相關(guān)的終端設(shè)備上線后才能知曉。