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任正非：華為2019年智能手機總出貨量預計將達2.7億臺

編輯：jiayuan 2019-07-21 11:07:24 來源于：快科技

　　7月21日消息日前有報道稱，YahooFinance公布了部分關于華為創(chuàng)始人任正非的采訪實錄。值得一提的是，任正非在本次采訪中不僅談及了與Intel、高通、美光等美企的關系，還預測華為今年的智能手機總出貨會達到2.7億部！讓我們來了解一下。

　　據(jù)悉，在被問及如何看待與Intel、高通、美光等在內(nèi)美國公司的未來伙伴關系時，任正非表示，如果美國政府允許這些公司繼續(xù)供貨，我們會繼續(xù)向他們購買產(chǎn)品，盡管某些領域我們已經(jīng)開發(fā)出可以取而代之的競品。

　　同時，任正非透露，在麒麟已經(jīng)有完整芯片解決方案的前提下，華為去年依然采購了5000萬顆高通芯片。今年，公司授權消費者業(yè)務可以采購足量的高通芯片，而且預計智能手機總出貨會達到2.7億部(注：2018年剛破2億臺)。

　　另外，任正非還強調(diào)，他這么說想表達的是，沒有高通華為依然可以生存，畢竟自家的芯片會隨著時間的推移越做越好，但公司仍致力于可以繼續(xù)保持合作伙伴關系！至于Intel，任正非給出了類似的表態(tài)，Intel能繼續(xù)供貨助華為保持領先地位，“我們也會繼續(xù)向其大量采購產(chǎn)品”。