熱搜:win11繞過硬件限制安裝 一鍵重裝Win10系統(tǒng) 最干凈的u盤啟動(dòng)盤 真正純凈版的win7系統(tǒng)
編輯:jiayuan 2019-07-31 14:42:01 來源于:IT之家
7月31日消息 行業(yè)領(lǐng)先的制程工藝,一直是臺(tái)積電(TSMC)在芯片代工領(lǐng)域中保持競爭力的“法寶”之一!而據(jù)最新消息顯示,臺(tái)積電已經(jīng)悄然推出了7nm深紫外DUV(N7)制程工藝和5nm極紫外EUV(N5)制造工藝的性能增強(qiáng)版本。
報(bào)道稱,臺(tái)積電的N7P和N5P技術(shù)是專為需要7nm設(shè)計(jì)運(yùn)行更快或消耗電量更少的客戶設(shè)計(jì)。
據(jù)悉,臺(tái)積電全新N7P工藝采用與N7相同的設(shè)計(jì)規(guī)則,優(yōu)化了前端(FEOL)和中端(MOL),可在相同功率下將性能提升7%,或者在相同的頻率下降低10%的功耗。
據(jù)了解,臺(tái)積電最早于今年在日本舉辦的VLSI研討會(huì)上透露相關(guān)信息,但并沒有廣泛宣傳;N7P采用經(jīng)過驗(yàn)證的深紫外(DUV)光刻技術(shù),與N7相比,沒有改變晶體管密度。
而需要晶體管密度高出約18%至20%的TSMC客戶,預(yù)計(jì)將使用N7+N6工藝技術(shù),其中N6工藝技術(shù)通過極紫外(EUV)光刻技術(shù)進(jìn)行多層處理。
另外,臺(tái)積電下一個(gè)具有顯著密度、改進(jìn)功耗和性能的主要節(jié)點(diǎn)是N5(5nm),并將提供一個(gè)名為N5P的性能增強(qiáng)版本,該技術(shù)采用FEOL和MOL優(yōu)化功能,以便在相同功率下使芯片的運(yùn)行速度提高7%,或在相同頻率下將功耗降低15%!那么,各位小伙伴又如何看待此事呢?
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