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高通驍龍865部分參數(shù)遭曝光

編輯：jiayuan 2019-11-12 09:39:35 來(lái)源于：IT之家

　　高通公司日前公開(kāi)宣布，其將于2019年12月3~5日在夏威夷毛伊島舉辦新一屆的驍龍技術(shù)峰會(huì)。如果沒(méi)有意外的話，“驍龍865”移動(dòng)平臺(tái)也將在本次峰會(huì)上亮相！而據(jù)最新消息顯示，高通驍龍865的部分參數(shù)似乎已經(jīng)曝光了出來(lái)。

高通驍龍865部分參數(shù)遭曝光

　　從目前已知的爆料來(lái)看，驍龍865將搭載一個(gè)高頻A77+3個(gè)A77+4個(gè)A55內(nèi)核，“CPU：1*A77（2.84GHz ）+3* A77（2.42GHz）+4* A55（1.8GHz）；GPU：Adreno 650 （587MHz ）”。

　　另外，還有報(bào)道稱(chēng)，驍龍865的基準(zhǔn)測(cè)試顯示該處理器有著4，034的單核分?jǐn)?shù)和12100的多核分?jǐn)?shù)，芯片的功率效率將提高20%，預(yù)計(jì)驍龍865將支持LPDDR5內(nèi)存！當(dāng)然，上述消息的真實(shí)性，還有待高通官方在下月的驍龍技術(shù)峰會(huì)上揭曉答案。