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編輯:jiayuan 2019-11-18 09:42:05 來源于:IT之家
日前有外媒報道稱,互聯(lián)網(wǎng)巨頭英特爾在HPC開發(fā)者大會上公布了最新的Xe GPU架構(gòu)。值得一提的是,英特爾高級副總裁、首席架構(gòu)師Raja Koduri不僅進(jìn)行了發(fā)言,還親自展示了Xe GPU的第一個架構(gòu)路線圖!感興趣的朋友,不妨來了解一下。
按照英特爾官方的說法,Xe GPU架構(gòu)將采用XEMF可擴(kuò)展內(nèi)存結(jié)構(gòu),可擴(kuò)展到1000組EU, 搭載Rambo緩存,并用Forveros封裝。
同時,英特爾計劃提供三種Xe微架構(gòu):
●英特爾Xe LP(集成+入門)
●英特爾 Xe HP(中檔、愛好者、數(shù)據(jù)中心/ AI)
●英特爾Xe HPC(可擴(kuò)展)
從已知的消息來看,Xe LP的TDP大約是5W-20W,可以擴(kuò)展到50W,Xe HP覆蓋75W-250W,而Xe HPC的性能將會更高。
另外,Raja特別提到了Xe HPC,它可以擴(kuò)展到1000組CU,而且每個執(zhí)行單元都進(jìn)行了升級,提供40倍的雙精度浮點計算能力;Xe HPC架構(gòu)還將包括一個非常大的統(tǒng)一緩存,稱為Rambo緩存,它可以將多個GPU連接在一起。
據(jù)悉,英特爾將使用最新的7nm制程生產(chǎn)Xe HPC GPU,采用Forveros技術(shù)與Rambo緩存進(jìn)行互連,還將采用HBM顯存,帶來更大的帶寬效率和密度;其中7nm制程生產(chǎn)Xe HPC GPU將應(yīng)用與百億億次的大型應(yīng)用,而10nm 的Xe LP和Xe HP GPU陣容將在2020年進(jìn)入游戲市場!就是不知道,英特爾這次的“牙膏”能否按時落地。
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