高通驍龍SM7475工程機(jī)Geekbench跑分曝光

　　高通驍龍SM7475工程機(jī)Geekbench跑分曝光。這款芯片可能也會(huì)被叫做驍龍7+ Gen 1。這款芯片也是最近比較受關(guān)注的。而它的Geekbench跑分目前已經(jīng)曝光了。單核1221分左右，多核4022分。目前預(yù)測(cè)首先新機(jī)可能會(huì)是小米，當(dāng)然這只是猜測(cè)，以實(shí)際發(fā)布機(jī)型為主。來(lái)看看關(guān)于高通驍龍SM7475的詳細(xì)分享吧。

　　網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，一款搭載 SM7475 的高通參考設(shè)計(jì)機(jī)型出現(xiàn)在了 Geekbench 上。這款芯片超大核頻率可達(dá) 2.92GHz，中核可達(dá) 2.5GHz，而小核也有 1.80GHz，與此前爆料吻合。

　　這款工程機(jī)單核得分 1221 分、多核 4022 分。作為參考，搭載聯(lián)發(fā)科天璣 8200 的 vivo S16 Pro 目前主流跑分在單核 1000 分左右，多核 3700 分到 3900 分左右。

　　單核方面比較接近的有高通驍龍 870、海思麒麟 9000、Google Tensor G2 ；多核方面比較接近的有搭載高通驍龍 888 的微軟 Surface Duo 2（3850）、搭載高通驍龍 8 Gen 1 的聯(lián)想拯救者 Y90（3887）、搭載高通驍龍 8+ Gen 1 的三星 Galaxy Z Fold4（4085）等。

　　根據(jù)早期爆料，驍龍 7 系 SoC（SM7475）可能會(huì)基于臺(tái)積電 4nm 打造，采用“1+3+4”三叢集設(shè)計(jì)，由一顆超大核、三顆大核和四顆小核組成，分別采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心。

　　預(yù)計(jì)將在月底搭載于 Redmi 新款手機(jī)上，包括 Redmi Note 12T Pro 系列。根據(jù)爆料，realme GT Neo5 SE 手機(jī)也將搭載高通 SM7475 移動(dòng)平臺(tái)，安兔兔跑分 1029731 分，超越天璣 8200。

　　微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，SM7475 GPU 是 Adreno725 580MHz，相當(dāng)于在 Adreno730 基礎(chǔ)上降頻，CPU 則相當(dāng)于高通驍龍 8+ Gen 1 降頻。他透露，小米、真我、榮耀、OPPO、vivo 等廠商接下來(lái)都會(huì)推出該系列機(jī)型，首發(fā)新機(jī)月底見。