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小米3月25日發(fā)布Redmi A2 / A2+ 手機(jī):搭載聯(lián)發(fā)科Helio G36處理器

編輯:wuxin 2023-03-25 11:46:18 來源于:IT之家

  小米3月25日發(fā)布Redmi A2 / A2+ 手機(jī):搭載聯(lián)發(fā)科Helio G36處理器。小米 Redmi 面向部分市場(chǎng)悄悄發(fā)布了 Redmi A2 和 Redmi A2+ 低端手機(jī)。雖然是一款低端機(jī),但是續(xù)航能力上還是非常不錯(cuò)的,采用了5000mAh電池。不過充電速度的話確實(shí)是比較慢了,沒有快充功能,不過作為低端機(jī)價(jià)位在那里,也不太好吐槽了。

  Redmi A2 搭載 6.52 英寸的 720x1600 觸摸屏,內(nèi)置聯(lián)發(fā)科 Helio G36 芯片,搭配 2GB 或 3GB 內(nèi)存,32GB 存儲(chǔ),支持可擴(kuò)展存儲(chǔ),后置 800 萬像素?cái)z像頭 + 輔助攝像頭,前置 500 萬像素的自拍相機(jī),內(nèi)置 5000mAh 電池,支持 10W 充電,采用 microUSB 端口。包裝盒里附帶 10W 充電器。保留 3.5 毫米耳機(jī)插孔。

  這款手機(jī)運(yùn)行 Android 12 Go 版本,不支持 5G 網(wǎng)絡(luò)。

  Redmi A2+ 手機(jī)幾乎是與 Redmi A2 完全相同的設(shè)備,但增加了一項(xiàng)功能:后置指紋識(shí)別傳感器。將帶來淺藍(lán)色、淺綠色和黑色。目前售價(jià)和上市時(shí)間等信息還未公布。

  系統(tǒng)之家注:

  聯(lián)發(fā)科 Helio G36 芯片采用 12nm FinFET 工藝,可支持 5000 萬像素?cái)z像頭、90Hz 顯示屏和聯(lián)發(fā)科 HyperEngine 2.0 Lite 游戲引擎,支持動(dòng)態(tài)分配 CPU 和 GPU 及內(nèi)存資源,支持全球雙 4G 連接,智能預(yù)測(cè) Wi-Fi 和 LTE 的并發(fā)性。

  聯(lián)發(fā)科 Helio G36 的八核 Arm Cortex-A53 處理器為入門級(jí)游戲智能手機(jī)提供 2.2GHz 的峰值頻率。IMG PowerVR GE8320 GPU 提供性能和功率效率的組合,支持高達(dá) 8GB 的 LPDDR4x 內(nèi)存。

標(biāo)簽 小米

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