高通驍龍8Gen3芯片曝光！跑分超過160萬

　　系統(tǒng)之家5月16日最新消息，按照正常的手機芯片迭代時間來看，高通將于下半年推出新一代安卓旗艦處理器驍龍8 Gen3，該處理器將首次采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計，此外據(jù)爆料，高通驍龍8Gen3芯片的安兔兔綜合性能跑分有望達(dá)到160萬分左右。

　　據(jù)報道，驍龍8 G3的跑分是160萬，GFX 3.1的性能超過280fps。相較于驍龍8 Gen2，驍龍8 Gen3綜合性能提升20%左右，GPU性能提升27%。預(yù)計這款處理器的CPU及GPU都會逆襲，超越A16，不過蘋果今年還會有A17處理器，年底可能又會拉開差距。

　　驍龍8Gen3移動平臺的規(guī)格基本能夠確定，將首次采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計，其中包括1顆超大核+5顆大核+2顆小核。據(jù)悉，該移動平臺傳聞中的安兔兔綜合性能跑分為160萬分左右，GFX ES3.1的性能超過280fps。作為對比，高通驍龍8Gen2芯片的安兔兔綜合性能跑分在133萬分左右，GFX ES3.1的性能為220fps。

　　從數(shù)據(jù)對比中可以看出，驍龍8Gen3芯片整體性能提升明顯，有望再度掀起性能風(fēng)暴。

　　另外，天璣9300使用臺積電N4P工藝，與最初的5nm技術(shù)（也稱為N5）相比，N4P性能提升11%。跟N4相比，性能提升6%。在電源效率方面，N4P提高了22%，晶體管密度也提高了6%。

　　這顆芯片將在今年下半年登場，傳聞由vivo首發(fā)搭載，它將與同時期亮相的高通驍龍8 Gen3展開競爭。