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金立M2017證實將搭載高通驍龍?zhí)幚砥鳎?2月26日發(fā)布

編輯:zhanghong 2016-12-15 17:30:40 來源于:IT之家

  12月15日消息,金立官方于本周一宣布,12月26日將在海口觀瀾湖馮小剛電影公社舉行新品發(fā)布會,屆時將推出一款全新旗艦機型--金立M2017。現(xiàn)在官方通過預(yù)熱海報證實金立M2017將搭載高通驍龍系列處理器。

金立M2017證實將搭載高通驍龍?zhí)幚砥鳎?2月26日發(fā)布

  昨日,高通中國官微@Qualcomm中國發(fā)布了一張海報,海報中是一個碩大的金立Logo,logo的旁邊是驍龍?zhí)幚砥鞯慕?jīng)典造型,海報下方則明確標(biāo)注了金立M2017發(fā)布會的時間、地點等信息。言下之意,金立M2017將搭載高通驍龍系列處理器。

金立M2017證實將搭載高通驍龍?zhí)幚砥鳎?2月26日發(fā)布

  根據(jù)此前工信部曝光的消息,金立M2017將采用雙曲面屏和雙攝技術(shù),同時配備一塊7000mAh的大電池。此外該機還將搭載主頻為1.95GHz的驍龍?zhí)幚砥,配?GB內(nèi)存+128GB機身存儲空間。

  本月初,金立公布了全新的品牌形象代言人,同時全新旗艦機型金立M2017發(fā)布會也將在本月26日舉行,屆時期待金立給我們帶來更多驚喜。

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