蘋果密謀大招：iPhone 8S欲用自研4G基帶

　　現(xiàn)在，蘋果和高通之間的訴訟還在進行之中，之所以雙方會撕破臉皮鬧得相當(dāng)不愉快是因為蘋果在iPhone 7上，做了一個很大的調(diào)整，而這個調(diào)整，對于雙方公司來說，都將產(chǎn)生重大的影響。

　　前不久，蘋果把高通告上了法庭，其訴訟高通征收過高的專利費，這是不平等行為，隨后高通進行了還擊，認(rèn)為蘋果利用自己行業(yè)壟斷地位，對他們進行嚴(yán)重剝削。

　　這一切的根源還要從頭說起，iPhone 7上有很少的一部使用的是Intel基帶（XMM7360），很顯然這是蘋果故意而為之，因為使用的Intel基帶相比高通性能要差很多，但是蘋果采取了對高通基帶性能限制，這樣兩者就處于同一水平了。

　　蘋果想要避免高通在iPhone基帶上的壟斷地位，于是硬拉Intel上馬，但是后者也只是墊背的，因為這一切的一切都是他們自己設(shè)好的局。

　　現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)爆料達人在微博上給出消息稱，蘋果的基帶項目已經(jīng)做了5、6年了，下半年會有產(chǎn)品出樣，2018年就準(zhǔn)備改用自己研發(fā)的4G基帶了。

　　看到這里是不是恍然大悟，蘋果拉入Intel入局，顯然是在為自研基帶做準(zhǔn)備，而之前蘋果還拋出了自研GPU、電源管理芯片的動作，其都是想在說一件事，重要芯片將會越來越采取自研形式，基帶如此重要的部件，蘋果必然不能放過。

　　如果蘋果真是這個打算的話，高通真是欲哭無淚了，因為這對于高通來說，將會少賺一大筆錢。不過就從目前的訴訟糾紛來說，雙方和解或是最好的一種選擇。