高通或?qū)⒂?0月宣布驍龍845：小米7/三星S9明年最先搭載

　　蘋果為新的iPhone準(zhǔn)備的A11處理器芯片將首次升級(jí)為六核心，具體為4大核+2小核。這款A(yù)11處理器將比A10的2+2和iPad Pro上的3+3 A10X性能還要強(qiáng)悍。不過(guò)為2017收官的SoC有可能不是蘋果，因?yàn)楦咄ㄟ�有可能搞波事。

　　據(jù)外媒消息報(bào)道，高通有望在10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會(huì)上首次宣布驍龍845芯片，年底正式發(fā)布。預(yù)計(jì)在2018年初，就有一批搭載驍龍845芯片的手機(jī)推出（應(yīng)該是小米7、三星S9吧）。

　　報(bào)道稱，驍龍845會(huì)對(duì)Kryo處理器架構(gòu)、Adreno圖形架構(gòu)、LET基帶、ISP圖像處理單元（增強(qiáng)型景深感應(yīng)）等進(jìn)行全面升級(jí)。

　　制程工藝目前爭(zhēng)議較多，7nm似乎難度不小，因?yàn)榕_(tái)積電和三星都是要到明年中下旬才能大規(guī)模量產(chǎn)。所以基于改良的二代、三代10nm做優(yōu)化，是成本和產(chǎn)能都兼顧的選擇。

　　此前業(yè)內(nèi)人士爆料稱，驍龍845仍采用三星10nm LPE，CPU大核基于Cortex A75魔改，GPU Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶（看齊麒麟970）。

　　另外，有業(yè)內(nèi)認(rèn)識(shí)曾透露，驍龍845的單核GB4跑分高達(dá)2700，而另一人則表示，明年的Galaxy S9在中美市場(chǎng)依然是高通芯片。

　　那么如果高通驍龍真的推出了驍龍845，那么還會(huì)有驍龍836嗎？