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傳臺積電將在2022年量產(chǎn)3nm芯片

編輯：jiayuan 2018-08-16 09:32:28 來源于：IT之家

　　8月16日消息前些天有報道稱，臺積電董事會已經(jīng)批準了一項44.88億美元的資本預算，興建廠房也是這項預算的主要用途之一！而據(jù)最新消息顯示，臺積電似乎計劃從2020年開始建造3nm制程的晶圓廠，并在2022年實現(xiàn)3nm芯片的量產(chǎn)。

　　報道稱，臺灣相關(guān)部門已經(jīng)通過了「臺南科學園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計劃環(huán)差案」，這項議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠而打造。

　　據(jù)了解，臺積電計劃從2020年開始建造最新的3nm制程晶圓廠，最快有望在2022年實現(xiàn)對于3nm芯片的量產(chǎn)。值得一提的是，臺積電目前已經(jīng)開始量產(chǎn)最新的7nm芯片，傳言中的蘋果A12處理器也有望用上臺積電的7nm工藝！此事的后續(xù)進展，我們將繼續(xù)關(guān)注。