瑞銀分析師：蘋果為達(dá)成和解向高通支付了60億美元

　　4月19日消息 作為與高通和解的代價(jià)，蘋果不僅與其簽訂了多年期的芯片采購(gòu)協(xié)議后，還同意支付專利授權(quán)費(fèi)。而據(jù)外媒最新消息顯示，為了結(jié)束與高通之間的法律糾紛，蘋果可能向前者支付了60億美元！下面讓我們來(lái)了解一下。

　　據(jù)悉，瑞銀（UBS）分析師蒂莫西·阿爾庫(kù)里（Timothy Arcuri）在周四發(fā)布的一份報(bào)告中預(yù)測(cè)，蘋果可能向高通支付了50億到60億美元現(xiàn)金，以結(jié)束這兩家科技巨頭在全球相互起訴的的法律大戰(zhàn)。

　　阿爾庫(kù)里稱：“和解對(duì)高通來(lái)說(shuō)絕對(duì)是個(gè)利好消息，肯定比我們之前假設(shè)的、每部蘋果手機(jī)收取大約5美元專利使用費(fèi)的結(jié)果要好。”

　　阿爾庫(kù)里表示，基于高通的要求，蘋果可能還同意為每部iPhone向高通支付8-9美元的專利使用費(fèi)。高通預(yù)計(jì)，和解協(xié)議將促使其每股收益增加2美元。

　　瑞銀的估計(jì)表明，蘋果為結(jié)束這場(chǎng)激烈的法律大戰(zhàn)付出了高昂代價(jià)。這場(chǎng)法律糾紛橫跨多個(gè)大陸，威脅到蘋果發(fā)布5G iPhone的能力，并對(duì)高通的的核心專利授權(quán)商業(yè)模式構(gòu)成巨大壓力！另外，自雙方和解以來(lái)，高通股價(jià)上漲了38%以上，蘋果股價(jià)則上漲了2%。