熱搜:win11繞過硬件限制安裝 一鍵重裝Win10系統(tǒng) 最干凈的u盤啟動盤 真正純凈版的win7系統(tǒng)
編輯:jiayuan 2019-06-12 09:42:58 來源于:IT之家
6月12日消息 日前有外媒援引消息人士爆料稱,盡管臺積電在2018年搶走了高通AP晶圓代工訂單,但高通新一代移動平臺“驍龍865(暫稱)”的晶圓代工訂單已經(jīng)重新回到了三星電子手上!這是怎么回事呢?讓我們來了解一下。
據(jù)悉,三星晶圓代工預(yù)計(jì)2019年底開始,采7納米極紫外光(EUV)制程為高通量產(chǎn)驍龍865晶片,目前高通與三星已進(jìn)入制程協(xié)商的最后完成階段。
據(jù)了解,過去三星晶圓代工與高通的合作關(guān)系,一直持續(xù)到10納米制程晶片,2018年臺積電率先挺進(jìn)7納米制程,高通因此將訂單交由臺積電生產(chǎn)。
但三星如今已建立全球第一條7納米EUV制程產(chǎn)線,傳高通方面認(rèn)為,三星7納米EUV較臺積電7納米制程更有競爭力。當(dāng)然,上述傳聞的真實(shí)性,還有待官方的證實(shí)。另外,還有消息稱,高通驍龍865移動平臺將有2個(gè)版本,一個(gè)為標(biāo)準(zhǔn)版,另一個(gè)則搭載驍龍X55 5G基帶。
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