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傳高通正為智能手表打造新移動平臺

編輯：jiayuan 2019-07-10 14:25:25 來源于：快科技

　　7月10日消息作為繼智能手機后最火爆的移動智能終端設備，以“智能手表”為代表的可穿戴設備，成功吸引了Google、蘋果、微軟、英特爾、三星、索尼等國際巨頭入局！而據(jù)外媒最新消息顯示，高通公司似乎也準備開發(fā)針對智能手表的移動平臺。

傳高通正為智能手表打造新移動平臺

　　據(jù)悉，知名爆料人士Roland Quandt日前向媒體透露，高通正在開發(fā)可穿戴智能手表移動平臺，而高通的可穿戴芯片可能會被命名為Snapdragon Wear 2700，它由四顆Cortex A53核心組成，提供64位支持，CPU時鐘頻率預計為2.0GHz，工藝制程為12nm，且該芯片還支持藍牙5.0、eMMC 5.1。

　　按照Roland Quandt的說法，高通有可能將驍龍429的所有功能都整合到可穿戴芯片中。不過，Roland Quandt也指出，目前高通可穿戴芯片仍然是非常早期的產品，可能要等到明年才會正式亮相！也就是說，更多關于這顆芯片的細節(jié)，屆時應該也會曝光出來。